穴内銅めっき厚み：≥25μm(1.0mil)
表層銅箔厚み：≥35μm(1.37mil)
ブラインドバイアホール銅めっき：ビアフィルめっき
線幅/間隔：0.076/0.076mm(3/3mil)
材料：Nelco-N4000-13
TG:≥210℃
表面処理：無電解金めっき